J-OSATは化学工業会エレクトロニクス部会が開催する

「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング～ガラスコア基板・インターポーザの最新動向と実用化への最前線～」のシンポジウムへ協賛することになりました。

J-OSAT会員は協賛団体会員として優待価格にて参加いただけます。

https://scej-ele.org/contents/04.html